Gerador do gás do nitrogênio da eletrônica 0.5kw PSA, tipo gerador de 5nm3/H PSA do nitrogênio

Gerador do gás do nitrogênio da indústria eletrónica

A indústria eletrónica é globalização e mercado-orienta. O alto - a tecnologia e o baixo custo são a tendência da indústria eletrónica, mantêm somente o de alta qualidade e o baixo custo, a empresa pode recolher o mercado competitivo. Há uns lotes de indústrias eletrônicas tais como o computador, telefone celular, tevê e assim por diante.

O nitrogênio é como o elemento da proteção para a eletrônica, semi-conduta e a fabricação do circuito integrado, a aplicação tal como o sopro soldando, limpo, embalar, o produto da aglomeração, do recozimento, da restauração, do armazenamento, o limpo e o químico recicla e a separação normal do ar da temperatura etc. é principalmente para o equipamento de SMT que apoia o uso da aplicação do nitrogênio na solda de reflow da máquina da colocação de SMT e a onda que solda com nitrogênio pode eficazmente inibir a oxidação da solda, aumentar o wettability da soldadura, e acelerar a molhadela para reduzir a produção de bola da lata, para evitar a ponte, para reduzir defeitos da solda, para obter boa soldando a qualidade. Para o nitrogênio a procura é geralmente alta, precisa geralmente a 99,99%, e mais a de 99,99% de o nitrogênio. Cada formulário um conjunto completo de fluxo de nitrogênio de solda da fornalha é geralmente 10 ~ 30 nm3/hora (especificações especiais de acordo com o cálculo real do fluxo), condensação o ponto ao ℃ 40 ~ o ℃ 60, a pressão do nitrogênio é aproximadamente 0.5-0.6 nitrogênio de MPa.SMT que fazem a equipamento o desempenho estável, operação simples, manutenção fácil, e cobre uma área da forma pequena, bonita, reduz eficazmente o custo do uso dos usuários.

Superioridade

1. Por que soldadura sem chumbo

A ligação é um metal pesado tóxico que possa ser tóxico se superior absorvido. Os baixos níveis de ligação podem afetar o cérebro, o sistema nervoso e o sistema reprodutivo. No mundo inteiro, a indústria consome aproximadamente 60.000 toneladas de solda cada ano, e está aumentando o ano no ano. Em consequência, o resíduo industrial que contém o sal da ligação polui seriamente o ambiente. Consequentemente, reduzir o uso da ligação transformou-se o foco do mundo inteiro. Muitas grandes empresas em Europa, Japão, Coreia do Sul e em outra parte estão acelerando o desenvolvimento de ligas sem chumbo da substituição e planejaram-no começar a reduzir o uso da ligação no conjunto eletrônico em 2002. (os ingredientes tradicionais da solda contêm 63Sn/37Pb, e a ligação é amplamente utilizada na indústria eletrônica atual do acoplador.) a União Europeia introduziu a tecnologia sem chumbo em 2006 e proibiu a ligação em produtos eletrônicos desde o 1º de julho. O desenvolvimento da tecnologia sem chumbo na indústria eletrônica da máquina é uma tendência inevitável no desenvolvimento da indústria da informação internacional. O ministério de China de indústria da informação igualmente exige aquele antes do 1º de julho de 2006, a realização nacional de produtos sem chumbo da informação eletrônica.

2. Por que use o nitrogênio para processos sem chumbo

O equipamento sem chumbo propôs muitas exigências novas para o equipamento de soldadura do reflow, incluindo: capacidade de aquecimento mais alta, estabilidade térmica sob nenhumas carga e condições de carga, materiais apropriados para o trabalho de alta temperatura, boa isolação térmica, uniformidade excelente da temperatura, capacidade da escape-prova do nitrogênio, flexibilidade da curva da temperatura, capacidade refrigerando mais forte, etc. No processo, a atmosfera do nitrogênio pode ser usada para cumprir estas exigências, para evitar e reduzir os defeitos de produto no processo de solda.

O uso do nitrogênio no conjunto eletrônico sem chumbo tem as seguintes exigências:

1. Ao cumprir as exigências dos clientes de Europa, de América, de Japão e de Coreia do Sul;

2. ao usar a pasta de alta temperatura da solda ou a baixa pasta contínua, baixa da solda da atividade (nenhuns limpeza, baixo resíduo);

uns componentes mais caros do circuito integrado 3.brazing, componentes pequenos do tamanho, componentes do fino-afastamento, lançam a microplaqueta e não podem inverter componentes do reparo;

o PWB 4.When com revestimento de OPS backflowed repetidamente com o processo de conjunto da placa ou é soldado por épocas múltiplas;

5.brazing nenhuma hora da almofada de soldadura da película protetora ou de armazenamento mais longo da placa ou da confiança de circuito primeiramente.

Hoje, quando a indústria de transformação global da eletrônica começa a produção sem chumbo, a produção sem chumbo na indústria eletrónica de China igualmente será a tendência geral. A fim encontrar o padrão sem chumbo, cada vez mais os fabricantes escolhem fornalhas novas do reflow com proteção de solda do nitrogênio.

Para cumprir as exigências da indústria de SMT com nitrogênio, a empresa de AETOK com base no nitrogênio geral que faz a máquina, combinada com as características da solda sem chumbo, indústria de SMT especialmente tornou-se em mais de 99,99% da pureza para a solução do gás do nitrogênio de SMT, pode assegurar a ativação correta do fluxo, reduzir a quantidade de fluxo residual da parte, aumentar a qualidade de solda, e faz a superfície de solda mais bonita.

Característica principal

escala da pureza 1.Nitrogen: 99.99%~99.999% (ajustável).

2.High eficiente, baixa capacidade de ar comprimido, economia de poder, pelo m3 que corre 0,42 kwh.

a capacidade 3.The de gerador do nitrogênio pode ser melhorada facilmente, para conectar somente com outras máquinas.

o ponto de condensação 4.Low, o ponto de condensação do produto pode ser ≤-45℃ para manter a qualidade da soldadura.

a máquina 5.The pode ser descascada, boa aparência e limpar bastante para a indústria eletrónica.